-
Pemutusan Chip RFT50-10WT0404 DC-8.0GHz
Gambar Garis Besar (Unit: mm/inci) Toleransi dimensi: 5% kajaba kasebut liya Performa Khas: Cara instalasi Penurunan Daya Diagram wektu lan suhu reflow P/N Panentuan Prakara sing perlu digatekake ■ Sawise periode panyimpenan bagean sing mentas dituku ngluwihi 6 sasi, perhatian kudu diwenehake marang kemampuan las sadurunge digunakake. Disaranake disimpen ing kemasan vakum. ■ Bor bolongan panas ing PCB lan isi solder. ■ Pengelasan reflow luwih disenengi kanggo w ngisor... -
Terminasi Chip RFT50N-10CT2550 DC~6.0GHz
Kinerja Khas: Cara instalasi De-rating Daya Diagram wektu lan suhu reflow: P/N Panunjukan Diagram wektu lan suhu reflow ■ Sawise periode panyimpenan bagean sing mentas dituku ngluwihi 6 sasi, kudu digatekake babagan kemampuan las sadurunge digunakake. Disaranake disimpen ing kemasan vakum. ■ Bor bolongan panas ing PCB lan isi solder. ■ Las reflow luwih disenengi kanggo las ngisor, deleng Pambuka kanggo las Reflow. ■ Tambah pendingin udara utawa banyu... -
Terminasi Tetep Koaksial (Beban Dummy)
Beban koaksial yaiku piranti port tunggal pasif gelombang mikro sing akeh digunakake ing sirkuit gelombang mikro lan peralatan gelombang mikro. Beban koaksial dirakit nganggo konektor, heat sink, lan chip resistor internal. Miturut frekuensi lan daya sing beda-beda, konektor biasane nggunakake jinis kayata 2.92, SMA, N, DIN, 4.3-10, lan liya-liyane. Heat sink dirancang kanthi dimensi disipasi panas sing cocog miturut syarat disipasi panas saka ukuran daya sing beda-beda. Chip internal nggunakake chip tunggal utawa pirang-pirang chipset miturut frekuensi lan kabutuhan daya sing beda-beda.
Aplikasi militer, luar angkasa, lan komersial.
Desain khusus kasedhiya miturut panyuwunan.
-
Terminasi PIM Rendah Koaksial
Beban intermodulasi rendah iku salah sawijining jinis beban koaksial. Beban intermodulasi rendah dirancang kanggo ngatasi masalah intermodulasi pasif lan ningkatake kualitas lan efisiensi komunikasi. Saiki, transmisi sinyal multi-kanal digunakake sacara wiyar ing peralatan komunikasi. Nanging, beban uji coba sing ana saiki rentan marang gangguan saka kahanan njaba, sing nyebabake asil uji coba sing kurang apik. Lan beban intermodulasi rendah bisa digunakake kanggo ngatasi masalah iki. Kajaba iku, uga nduweni karakteristik beban koaksial ing ngisor iki. Beban koaksial yaiku piranti port tunggal pasif gelombang mikro sing digunakake sacara wiyar ing sirkuit gelombang mikro lan peralatan gelombang mikro.
Aplikasi militer, luar angkasa, lan komersial.
Desain khusus kasedhiya miturut panyuwunan.
-
Pemutusan Chip RFT50N-10WT0404 DC-6.0GHz
Gambar Garis Besar (Unit: mm/inci) Toleransi dimensi: 5% kajaba kasebut liya Performa Khas: Cara instalasi Penurunan Daya Diagram wektu lan suhu reflow P/N Panentuan Prakara sing perlu digatekake ■ Sawise periode panyimpenan bagean sing mentas dituku ngluwihi 6 sasi, perhatian kudu diwenehake marang kemampuan las sadurunge digunakake. Disaranake disimpen ing kemasan vakum. ■ Bor bolongan panas ing PCB lan isi solder. ■ Pengelasan reflow yaiku ... -
Pemutusan Chip RFT50-100CT6363 DC-5.0GHz
Gunakake perhatian Kinerja Khas: Cara instalasi De-rating Daya Diagram wektu lan suhu reflow P/N Panentuan Prekara sing perlu digatekake ■ Sawise periode panyimpenan bagean sing mentas dituku ngluwihi 6 sasi, perhatian kudu diwenehake marang kemampuan las sadurunge digunakake. Disaranake disimpen ing kemasan vakum. ■ Bor bolongan panas ing PCB lan isi solder. ■ Las reflow luwih disenengi kanggo las ngisor, deleng Pambuka kanggo las Reflow. ■ ... -
Terminasi Chip RFT50N-60CT0606 DC-6.0GHz
Gunakake perhatian Kinerja Khas: Cara instalasi De-rating Daya Diagram wektu lan suhu reflow P/N Panentuan Prekara sing perlu digatekake ■ Sawise periode panyimpenan bagean sing mentas dituku ngluwihi 6 sasi, perhatian kudu diwenehake marang kemampuan las sadurunge digunakake. Disaranake disimpen ing kemasan vakum. ■ Bor bolongan panas ing PCB lan isi solder. ■ Las reflow luwih disenengi kanggo las ngisor, deleng Pambuka kanggo las Reflow. ■ ... -
Pemutusan Chip RFT50-60CT6363 DC-5.0GHz
Gunakake perhatian Kinerja Khas: Cara instalasi De-rating Daya Diagram wektu lan suhu reflow P/N Panentuan Prekara sing perlu digatekake ■ Sawise periode panyimpenan bagean sing mentas dituku ngluwihi 6 sasi, perhatian kudu diwenehake marang kemampuan las sadurunge digunakake. Disaranake disimpen ing kemasan vakum. ■ Bor bolongan panas ing PCB lan isi solder. ■ Las reflow luwih disenengi kanggo las ngisor, deleng Pambuka kanggo las Reflow. ■ ... -
Pemutusan Chip RFT50N-30CT0606 DC-6.0GHz
Gunakake perhatian Kinerja Khas: Cara instalasi De-rating Daya Diagram wektu lan suhu reflow P/N Panentuan Prekara sing perlu digatekake ■ Sawise periode panyimpenan bagean sing mentas dituku ngluwihi 6 sasi, perhatian kudu diwenehake marang kemampuan las sadurunge digunakake. Disaranake disimpen ing kemasan vakum. ■ Bor bolongan panas ing PCB lan isi solder. ■ Las reflow luwih disenengi kanggo las ngisor, deleng Pambuka kanggo las Reflow. ■ ... -
Pemutusan Chip RFT50-20CT0404 DC-10.0GHz
Gunakake perhatian Kinerja Khas: Cara instalasi De-rating Daya Diagram wektu lan suhu reflow P/N Panentuan Prekara sing perlu digatekake ■ Sawise periode panyimpenan bagean sing mentas dituku ngluwihi 6 sasi, perhatian kudu diwenehake marang kemampuan las sadurunge digunakake. Disaranake disimpen ing kemasan vakum. ■ Bor bolongan panas ing PCB lan isi solder. ■ Las reflow luwih disenengi kanggo las ngisor, deleng Pambuka kanggo las Reflow. ■ ... -
Terminasi Chip RFT50N-20CT2550 DC-6.0GHz
Gambar Garis Besar Performa Khas: Cara instalasi De-rating Daya Diagram wektu lan suhu reflow P/N Panentuan Prekara sing perlu digatekake ■ Sawise periode panyimpenan bagean sing mentas dituku ngluwihi 6 sasi, perhatian kudu diwenehake marang kemampuan las sadurunge digunakake. Disaranake disimpen ing kemasan vakum. ■ Bor bolongan panas ing PCB lan isi solder. ■ Las reflow luwih disenengi kanggo las ngisor, deleng Pambuka kanggo las Reflow. ... -
Terminasi Chip RFT50N-12CT1530 DC-12.0 GHz
Gunakake perhatian Kinerja Khas: Cara instalasi De-rating Daya Diagram wektu lan suhu reflow P/N Panentuan Prekara sing perlu digatekake ■ Sawise periode panyimpenan bagean sing mentas dituku ngluwihi 6 sasi, perhatian kudu diwenehake marang kemampuan las sadurunge digunakake. Disaranake disimpen ing kemasan vakum. ■ Bor bolongan panas ing PCB lan isi solder. ■ Las reflow luwih disenengi kanggo las ngisor, deleng Pambuka kanggo las Reflow. ■ ...
